由主要半導體廠商組成的元級遇爆世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織6月2日發(fā)布預測報告稱，受人工智能需求的大市急速擴大，2026年全球半導體市場規(guī)模預計同比增加近九成，場或市場規(guī)模將突破1.5萬億美元。芯機

　　報告預測：

　　2026年全球半導體市場規(guī)模較2025年增長近90%，元級遇爆達到1.511萬億美元，大市約合人民幣10.2萬億元；

　　預計2027年增長26.6%，場或市場規(guī)模進一步升至1.914萬億美元，芯機約合人民幣12.9萬億元。元級遇爆

　　報告稱，大市鑒於數(shù)據(jù)中心的場或普及速度超出預期，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織大幅上調(diào)了預測，芯機2026年增幅也將創(chuàng)下曆史新高。元級遇爆

　　從產(chǎn)品分類來看，大市報告預測：

　　存儲芯片今年同比增幅將達到驚人的場或249.5%，規(guī)模突破8000億美元大關，一舉超越2025年半導體整體市場規(guī)模。

　　邏輯芯片預計增長37.3%，規(guī)模達4100億美元。

　　此外，報告還預測，2027年全球所有主要地區(qū)的半導體市場都將延續(xù)增長勢頭，其中美洲和亞太地區(qū)是引領增長的兩大核心引擎。